포괄적 효율은 20000 PC / Ｈ이고 최대 효율이 26000 PC / Ｈ입니다.
1) 다양한 구성 요소 (저항, 전기 용량, 칩) 20000 PC / Ｈ의 장착 속도.
2) 오직 전기 용량 또는 저항 또는 엘이디 조명등 장착 속도만을 26000 PC / Ｈ입니다.
8 PC 고속도 사진기, 2 PC 고화질 카메라 -- 다양한 구성 요소의 시각 인식 필요를 충족시킵니다.
1) 고속도 사진기는 저항, 전기 용량을 포함하여 10 이하 밀리미터를 지름으로 성분에 대한 시각 인식을 만나고 비즈, 트랜지스터, 다이오드, 등을 램프를 갖출 수 있습니다
2) 고해상도 카메라는 주로 칩, 핀, 모듈, 등을 포함하여 35 이하 밀리미터를 지름으로 요소에 대한 시각 인식을 만날 수 있습니다
0201, 0.3 밀리미터 핀 위의 저항과 전기 용량은 자릅니다.
1) 0201이지 성분을 위한 설치 요구 사항을 충족시키기 위해 전동 피더를 사용하세요.
2) 정확한 비전과 고해상도 카메라는 QPF, BGA, QFP, 등을 위한 요건을 탑재하는 칩을 만날 수 있습니다.
3 밀리미터, 340*560mm이하로 두께와 PCB.
1) 1 mm-3 밀리미터의 두께와 지원 PCB.
2) 50 밀리미터의 최소 너비, 560 밀리미터 PCB의 최대 너비, 340 밀리미터 PCB의 길이를 지원하세요.
