(1) 이 새로운 장치의 하이라이트는 5억 화소 고화질 왜곡 무료 산업적 시각적 렌즈와 더불어 전문적 탑재한 칩 5억 화소 고해상도 수입된 공업적 등급 눈금 측정 카메라를 증가시켰습니다 ;나아지기 위한 기술적 타결이 탑재될 수 있는 후 범위 0.2 밀리미터 이내에 40*40mm은 칩 위에 간격 (0.5mm 중심거리)을 지불합니다, 성공률이 밀도 칩 피트 완전히 문제를 설치하기가 어려운 BGA 칩과 더불어 98%solve 그것 보다 더 높습니다.
(2) 추가된 여덟 산업 등급 빠른 인식 카메라, 8대 카메라가 동시에 확인되고 거의 원형을 기초로 하여 두배로 되는 실장 효율을 매우 향상시킬 수 있습니다
(3) 자동인 3가지 부문과 더불어 상승된 자동 스캐닝 표시점은 컨베이어 판 기능에 들어가고 더욱 나아지고 그 PCB 보드 마운트 정확도를 대체할 때 생산 효율을 향상시키고 작전을 더 편리하고 단순하게 하세요 ;그리고 타장비와 함께 사용될 수 있고 SMT 조립 라인을 발생시킵니다.
(4) 8개 머리는 업그레이드의 핵심적인 부분이 주로 구체화되는 기계를 고르고 위치시키고 소프트웨어 알고리즘이 다루고, 프로그래밍 지역에서 이 버전이 깊은 수준의 데이터 최적화를 만들었고, 그것이 주로 더 적은 프로그래밍 프로세스로 구체화되고 더 적은 운영자들이 포함됩니다, 대부분의 지루한 작업이 컴퓨터.에 행해집니다, 운영자가 할 필요가 있는 것 소프트웨어 공급 장치 산에 의해 주어진 조언을 따른 것입니다.
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